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Verformung Und Schädigung Von Werkstoffen Der Aufbau- Und Verbindungstechnik: Das Verhalten Im Mikrobereich

by Steffen Wiese
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Book cover type: Hardcover
  • ISBN13: 9783642054624
  • Binding: Hardcover
  • Subject: N/A
  • Publisher: Springer
  • Publisher Imprint: Springer
  • Publication Date:
  • Pages: 518
  • Original Price: EUR 121.49
  • Language: German
  • Edition: 2010
  • Item Weight: 912 grams
  • BISAC Subject(s): Materials Science / Electronic Materials

Im Mittelpunkt stehen Zuverl�ssigkeits- und Lebensdauerfragen mikroskopisch kleiner Bauteilstrukturen, wie sie in der Aubau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik bzw. Mikrosystemtechnik typisch sind. Das Buch zeichnet sich durch eine systematische und detaillierte Darstellung des mikrostrukturellen Aufbaus von Werkstoffen, der Werkstoffverformung und der Materialsch�digung aus. Dabei �berzeugt es durch eine verst�ndliche und �bersichtliche Darstellung der fundamentalen Ursache-Wirkung-Beziehungen.

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